The Register 日本語 フォロー CadenceのAuraStackエージェント、AIとHPCを融合させPCB、先進パッケージング設計を高速化 ワンツーパンチは、低精度AIが高精度シミュレーションをどのように補完できるかの一端を示す Cadence's AuraStack agent melds AI with HPC to speed PCB, advanced packaging design theregister.com
