サムスン電子とブロードコムは、人工知能半導体向けのメモリチップ、ファウンドリ製造、高度なパッケージングを対象とした2000億ドル以上の覚書に署名しました。金曜日にサンフランシスコで開催されたAIサミットで発表されたこの契約は、2030年までの5年間続き、最も重要なレイヤーの一部をカバーしています。