TSMCの最新の約束により、1000億ドルが米国のチップ製造... ノート

TSMCの最新の約束により、1000億ドルが米国のチップ製造に充てられる

TSMCは、米国の製造能力拡大に1000億ドルを追加投資する計画を発表し、米国の投資公約総額を2650億ドルに引き上げました。この動きは、人工知能に対する強い需要に牽引された記録的な利益を半導体メーカーが報告した中で行われました。TSMCは、NvidiaやAppleなどの企業の重要なサプライヤーであり、世界の半導体産業とAI開発の指標となっています。同社は、この成長を支援するために、年間設備投資額を600億ドルから640億ドルの範囲に引き上げています。以前、TSMCはアリゾナ州に6つの製造施設を建設するために1650億ドルを約束していました。新たな1000億ドルの投資は、アリゾナ州に4つの追加工場を資金調達する可能性があります。これらの新しい施設は、2ナノメートル以下の先進チップの生産に焦点を当てる予定です。TSMCは、この投資が米国の半導体エコシステムを強化し、ハイテク雇用を創出すると考えています。以前、台湾は関税協定の一環として、半導体を含む約2500億ドルの米国への技術投資に合意していました。同社は、2030年までAI主導の需要が引き続き非常に強いと予想しており、2026年の収益成長予測を40%以上に上方修正する見込みです。TSMCの投資拡大は、長期的な成長と継続的な需要を満たすために不可欠であると見なされています。
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