Xiaomiは、次期Xiaomi 18 Foldに、Xring O1の後継である自社製Xring O3チップを搭載すると発表しました。O2はどうなったのか？さて、O3は非常に優れているため、Xiaomiは番号をスキップしました。これはGeekerwanが新しいチップを調べたところ、O1と比較してエネルギー効率が2世代向上したと述べているため、半分冗談です。Xring O3は矛盾しています。古い技術を使用していますが、次期Dimensity 9600およびSnapdragon 8 Elite Gen 6チップと戦えるように見えます。まず、このチップはTSMCの3nmノードであるN3Pで製造されており、これは...