研究者たちは、極端な熱絶縁性を持ち、非常に剛性が高く、大規模に薄膜として印刷できる新しい材料を開発しました。この材料は、高密度または非多孔質の材料の中で最も熱伝導率が低い部類に入り、熱絶縁材料としての理論的な限界に迫っています。