Apple은 Broadcom이 미국에서 제조할 무선 연결 칩 설계를 위해 300억 달러를 투자한다고 발표했습니다. 이 파트너십을 통해 국내에서 1,500만 개의 칩이 생산될 것이며, Broadcom은 콜로라도 시설에 15억 달러를 투자할 수 있게 됩니다. 이 계획은 Apple의 "American Manufacturing Program"을 통해 6,000억 달러를 투자하겠다는 더 큰 약속의 일부입니다. 이 프로그램은 미국 내에서 회사의 공급망 및 첨단 제조 운영을 크게 확장하는 것을 목표로 합니다.