The Register 한국어 팔로우 Cadence의 AuraStack 에이전트는 AI와 HPC를 결합하여 PCB, 고급 패키징 설계를 가속화합니다. 원투 펀치는 저정밀도 AI가 고정밀도 시뮬레이션을 어떻게 보완할 수 있는지 엿볼 수 있게 해준다. Cadence's AuraStack agent melds AI with HPC to speed PCB, advanced packaging design theregister.com
