다층 나선형 구조를 이용한 광섬유 집적 회로

극도로 얇고 유연한 기판 위에 회로를 먼저 준비한 다음 기계적으로 말아 올리는 방식으로 제작된 섬유 통합 회로는 센티미터당 100,000개의 트랜지스터에 달하는 미세 장치 밀도와 열악한 서비스 조건에서도 뛰어난 안정성을 보여줍니다.