대만 TSMC와 그 파트너들에 대한 의존도가 그 어느 때보다 높아진 첨단 칩 패키징에 대한 고찰, 그리고 미국에서의 이러한 병목 현상 해소 노력 (돈 클라크/뉴욕 타임스)

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대만 TSMC와 그 파트너들에 대한 의존도가 그 어느 때보다 높아진 첨단 칩 패키징에 대한 고찰, 그리고 미국에서의 이러한 병목 현상 해소 노력 (돈 클라크/뉴욕 타임스)

돈 클락 / 뉴욕 타임스: 첨단 칩 패키징에 대한 고찰, 이제는 대만 TSMC와 그 파트너들에 더욱 의존하게 되었으며, 미국에서 이 병목 현상을 해결하기 위한 노력 — 로스앤젤레스 캘리포니아 대학교의 전문가인 수브라마니안 아이어(Subramanian Iyer)가 첨단 칩 패키징이라는 기술 속에서 비춰지는 실리콘 웨이퍼.

A look at advanced chip packaging, now more reliant on TSMC and its partners in Taiwan than ever, and the efforts to address this bottleneck in the US (Don Clark/New York Times) techmeme.com

RSS Hunter • 6월 27일