연구원들은 극도로 뛰어난 단열 성능을 가지며, 매우 단단하고, 대규모로 얇은 필름 형태로 인쇄할 수 있는 새로운 소재를 개발했습니다. 이 소재는 밀집된, 즉 다공성이 없는 소재 중 가장 낮은 열전도율 프로파일을 가지며, 열 절연체로서 소재가 가질 수 있는 이론적 한계에 근접합니다.