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삼성, 2030년까지 브로드컴 칩 생산을 위한 2천억 달러 이상의 계약 발표, 브로드컴 제품을 위한 2nm 이하 공정 기술에 집중 (김후연/블룸버그)
Hooyeon Kim / Bloomberg:
삼성, 2030년까지 브로드컴 칩 생산에 2000억 달러 이상 계약 발표, 브로드컴 제품을 위한 2nm 이하 공정 기술에 집중 — 삼성전자가 브로드컴 Inc.의 칩 생산 계약을 2000억 달러 이상 규모로 수주했으며, 양사는 AI 인프라 시장에서 더 큰 점유율을 확보하기 위해 경쟁하고 있습니다.
