The Next Web 한국어 팔로우 삼성, 2030년까지 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 포함하는 2천억 달러 규모의 브로드컴 칩 계약 체결 삼성전자와 브로드컴은 인공지능 반도체의 메모리 칩, 파운드리 제조, 첨단 패키징을 아우르는 2천억 달러 이상의 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 금요일 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에서 발표된 이 계약은 2030년까지 5년간 유효하며, 가장 중요한 계층 중 일부를 다룹니다. Samsung signs a $200 billion chip deal with Broadcom covering memory, foundry and advanced packaging through 2030 thenextweb.com
