Двумерные материалы обладают низким удельным сопротивлением, эффективным теплоотводом и совместимостью с технологиями последующей обработки, что делает их перспективными для передовых межсоединений, тылового питания и повышения эффективности полупроводниковых чипов следующего поколения.