Совместимая с производством передача двумерных материалов является центральным элементом комплементарной полевой транзисторной логики эры ангстрем, где каналы толщиной в атомный слой должны перемещаться с ростовых пластин на целевые стеки без загрязнения, деформации или повреждения межфазных границ. Масштабируемые методы отслаивания, склеивания и метрологии на уровне пластин необходимы для сопоставления производительности лабораторных устройств с производством 300-мм КМОП.