Электрическое сопротивление обычных медных межсоединений увеличивается с уменьшением их размеров. В отличие от этого, удельное сопротивление нанохлопьев CoSi уменьшается при снижении их толщины с 1 мкм до ~20 нм. Эти нанохлопья демонстрируют высокую надежность и служат перспективными межсоединениями в наномасштабе.