Samsung заключила сделку на пр... Заметка
The Next Web на русском

Samsung заключила сделку на производство чипов на сумму 200 миллиардов долларов с Broadcom, охватывающую память, литье и передовую упаковку до 2030 года.

Samsung Electronics и Broadcom подписали меморандум о взаимопонимании стоимостью более 200 миллиардов долларов, охватывающий чипы памяти, производство на контрактной основе и передовую упаковку для полупроводников искусственного интеллекта. Сделка, объявленная в пятницу на саммите по ИИ в Сан-Франциско, рассчитана на пять лет до 2030 года и охватывает некоторые из наиболее критических уровней […]