Волоконно-интегральные схемы, созданные путем подготовки схем на чрезвычайно тонких и гибких подложках с последующим их механическим сворачиванием, демонстрируют плотность микроустройств, достигающую 100 000 транзисторов на квадратный сантиметр, и отличную стабильность в жестких условиях эксплуатации.