Дон Кларк / New York Times: Взгляд на передовую упаковку микросхем, которая теперь больше, чем когда-либо, зависит от TSMC и ее партнеров на Тайване, и усилия по решению этой проблемы в США — Кремний, отражающий Субраманиана Айера, специалиста Калифорнийского университета в Лос-Анджелесе, в технологии, называемой передовой упаковкой микросхем.