消息来源：台积电接近完成一种新的芯片封装方法的规格制定，该方法在业界被称为“面板级”封装，以满足对强大人工智能芯片不断增长的需求。（程婷芳/日经亚洲）

程婷芳 / 日本经济亚洲：消息人士称，台积电即将完成一种新型芯片封装方法的规格制定，该方法在业内被称为“面板级”封装，旨在满足对强大AI芯片日益增长的需求——台北——台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）即将完成一种全新方法的规格制定……