Fuentes: TSMC está cerca de finalizar las especificaciones para un nuevo método de empaquetado de chips, conocido en la industria como "nivel de panel", para satisfacer la creciente demanda de chips de IA potentes (Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia).

Cheng Ting-Fang / Nikkei Asia: Fuentes: TSMC está cerca de finalizar las especificaciones para un nuevo método de empaquetado de chips, conocido en la industria como "nivel de panel", para satisfacer la creciente demanda de chips de IA potentes. — TAIPEI — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. está cerca de finalizar las especificaciones para un enfoque radicalmente nuevo...