Le nouveau PDG d'Intel explore un grand changement dans le secteur de la fabrication de puces

Le nouveau PDG d'Intel, Lip-Bu Tan, envisage un changement significatif dans l'activité de fabrication sous contrat de l'entreprise pour attirer des clients majeurs. Le plan consiste à offrir aux clients extérieurs une génération plus récente de technologie, que les analystes estiment plus compétitive face à Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ce changement pourrait être coûteux, car il pourrait nécessiter à Intel d'annuler son investissement dans le processus de fabrication 18A, qui a coûté des milliards de dollars à développer. Le processus 18A a perdu son attrait pour les nouveaux clients, et Intel pourrait devoir prendre une charge de plusieurs centaines de millions ou même de milliards de dollars pour mettre de côté les ventes externes de ce processus. Intel a refusé de commenter ce scénario, affirmant que le client principal pour 18A a toujours été Intel elle-même et qu'elle prévoit d'accélérer la production de ses puces de laptop Panther Lake plus tard en 2025. Cependant, persuader les clients extérieurs d'utiliser les usines d'Intel reste crucial pour son avenir, et l'entreprise cherche à consacrer plus de ressources à son processus de fabrication de puces de nouvelle génération 14A. Ce mouvement fait partie d'un effort pour attirer de grands clients comme Apple et Nvidia, qui utilisent actuellement TSMC pour fabriquer leurs puces. Le processus 14A est où Intel s'attend à avoir des avantages sur TSMC, et l'entreprise explore cette option pour rester compétitive. L'activité de fonderie d'Intel est une zone clé de focus pour l'entreprise, et cette nouvelle stratégie pourrait être un tournant décisif dans ses efforts pour relancer son activité. La capacité de l'entreprise à attirer des clients majeurs et à concurrencer TSMC sera critique pour son succès à l'avenir.