Appleは、米国でBroadcomが製造するワイヤレス接続チップの設計に300億ドルを投資すると発表しました。この提携により、国内で1500万個のチップが生産され、Broadcomはコロラド州の施設に15億ドルを投資できるようになります。この取り組みは、Appleの「アメリカ製造プログラム」を通じた6000億ドルの投資という、より大きなコミットメントの一部です。このプログラムは、米国内での同社のサプライチェーンと先進製造オペレーションを大幅に拡大することを目指しています。