報道によると、TSMCは、強力なAIチップへの需要の高まりに対応するため、「パネルレベル」として業界で知られる新しいチップパッケージング方法の仕様を最終決定する段階にあるとのことです（鄭婷芳/Nikkei Asia）。

Cheng Ting-Fang / Nikkei Asia: 情報筋によると、TSMCは強力なAIチップに対する需要の高まりに対応するため、業界で「パネルレベル」として知られる新しいチップパッケージング方式の仕様を最終決定間近である。 — 台北 — 台湾積体電路製造（TSMC）は、革新的な新しいアプローチの仕様を最終決定間近である…