インテルの新CEO、半導体製造ビジネスにおける大きな転換を模索

インテルの新しいCEO、リップ・ブー・タン氏は、主要顧客を引き付けるために同社の受託製造事業に大きな変更を検討しています。この計画には、外部顧客に新世代のテクノロジーを提供することが含まれており、アナリストはこれが台湾積体電路製造公司（TSMC）に対してより競争力があると見ています。この変化は高額になる可能性があり、インテルは18A製造プロセスへの投資を減損処理する必要があるかもしれません。このプロセスは開発に数十億ドルもの費用がかかっています。18Aプロセスは新規顧客からの魅力を失っており、インテルはこのプロセスを外部販売のために設定するために数億ドル、あるいは数十億ドルの費用を計上する必要があるかもしれません。インテルはこのシナリオについてコメントを控えており、18Aのリード顧客は常にインテル自身であったと述べ、2025年後半にPanther Lakeラップトップチップの生産を拡大する計画だと述べています。しかし、外部顧客にインテルの工場を使用してもらうことは、その将来にとって依然として重要であり、同社は次世代チップ製造プロセスである14Aにより多くのリソースを集中させることを目指しています。この動きは、現在チップ製造のためにTSMCを利用しているAppleやNvidiaのような大口顧客を獲得するための努力の一環です。インテルは、14AプロセスでTSMCに対する優位性を持つことを期待しており、競争力を維持するためにこのオプションを検討しています。インテルのファウンドリ事業は同社の重要な注力分野であり、この新しい戦略は事業再生への努力における重要な転換点となる可能性があります。主要顧客を引き付け、TSMCと競争する能力は、将来の成功にとって極めて重要となるでしょう。