Qianer Liu / The Information: 情報筋によると、Baiduのチップ部門であるKunlunxin Technologyは、香港でのIPOを計画しており、目標評価額は500億ドルで、投資家に対しIPO投資額の3～7倍のチップ購入を求めている。中国では、半導体企業がIPO投資家という新たな顧客層を見つけた可能性がある。