サムスン、2033年末までの165億ドルの半導体契約を発表。イーロン・マスクは、この契約がテキサス州テイラーでテスラの次世代AI6チップを製造するためのものであると述べている（Bloomberg）

ブルームバーグ： サムスンは2033年末までの165億ドルの半導体契約を発表しました。イーロン・マスクは、この契約はテキサス州テイラーでテスラの次世代AI6チップを生産するためのものだと述べています。サムスン電子は、業績不振に苦しむファウンドリ部門にとって朗報となる、165億ドルの新規契約でテスラ社のためにAI半導体を生産します。