Hooyeon Kim / Bloomberg: サムスンは、2030年までブロードコム向けにチップを製造する2000億ドル以上の契約を発表しました。ブロードコムの製品向けに、2nm以下のプロセス技術に注力します。サムスン電子は、AIインフラ市場でのシェア拡大を目指す両社が競争する中、ブロードコム・インク向けに2000億ドル以上の価値のある契約を獲得しました。