三次元におけるスピンレス、共有結合型ディラック半金属の物質的... ノート

三次元におけるスピンレス、共有結合型ディラック半金属の物質的実現

著者: Yuki Tanaka, Rinsuke Yamada, Manabu Sato, Noriyuki Kabeya, Masaki Kondo, Noriaki Kimura, Masashi Tokunaga, Motoaki Hirayama, and Max Hirschberger グラフェンの三次元(3D)アナログの実現は、トポロジカル材料科学における中心的な課題でした。グラフェンは、従来の軌道相互作用型の3Dディラック半金属(DSMs)とは異なり、共有結合によって安定化されています。本研究では、共有結合型… [Phys. Rev. Lett. 137, 096603] 2026年8月26日(水)公開