ドン・クラーク／ニューヨーク・タイムズ： 高度なチップパッケージングに関する考察。現在、かつてないほどTSMCとその台湾のパートナーに依存しており、米国におけるこのボトルネックに対処するための取り組みについて — 高度なチップパッケージングと呼ばれる技術におけるカリフォルニア大学ロサンゼルス校の専門家、スブラマニアン・アイヤー氏を映すシリコンウェハー。