단일 도펀트까지 반도체 접합부의 초소형화가 시연되었습니다. 이 미세한 접합부는 나노미터 크기의 스팟 내에서 빛을 전기 전류로 변환하며, 이 신호는 훨씬 더 큰 반도체 동종 이중층을 가로질러 감지됩니다.