2차원 소재는 낮은 비저항, 강력한 열 관리, 백엔드 오브 라인(back-end-of-line) 호환성을 제공하여, 첨단 상호 연결, 후면 전력 공급, 차세대 반도체 칩의 효율 향상에 유망합니다.