산업 호환 가능한, 디스오더-투-디스오더 합성 방식은 수초 내에 웨이퍼 스케일의 초고순도 단층 비정질 탄소를 생산하며, 이는 고정밀 양성자 빔 생성용 멤브레인으로 활용될 수 있습니다.