인텔 신임 CEO, 반도체 제조 사업의 대대적인 변화 모색

인텔의 새로운 CEO인 립-부 탄은 주요 고객을 유치하기 위해 회사의 계약 제조 사업에 상당한 변화를 고려하고 있습니다. 이 계획은 외부 고객에게 최신 세대 기술을 제공하는 것을 포함하며, 분석가들은 이것이 대만 반도체 제조 회사(TSMC)에 대해 더 경쟁력이 있을 것이라고 믿습니다. 이 변화는 개발에 수십억 달러가 소요된 18A 제조 공정에 대한 인텔의 투자를 상각해야 할 수도 있기 때문에 비용이 많이 들 수 있습니다. 18A 공정은 신규 고객에게 매력을 잃었으며, 인텔은 이 공정의 외부 판매를 따로 관리하기 위해 수억 또는 수십억 달러의 충당금을 설정해야 할 수도 있습니다. 인텔은 이 시나리오에 대해 논평을 거부했으며, 18A의 주요 고객은 항상 인텔 자체였으며 2025년 하반기에 팬서 레이크 노트북 칩 생산을 확대할 계획이라고 밝혔습니다. 그러나 외부 고객이 인텔의 공장을 사용하도록 설득하는 것은 미래에 매우 중요하며, 회사는 차세대 칩 제조 공정인 14A에 더 많은 자원을 집중할 것으로 예상됩니다. 이 움직임은 현재 칩 제조를 위해 TSMC를 사용하는 애플과 엔비디아와 같은 대형 고객을 확보하기 위한 노력의 일환입니다. 인텔은 14A 공정에서 TSMC에 비해 이점을 가질 것으로 예상하며, 회사는 경쟁력 유지를 위해 이 옵션을 탐색하고 있습니다. 인텔의 파운드리 사업은 회사의 핵심 집중 분야이며, 이 새로운 전략은 사업 부활 노력에서 중요한 전환점이 될 수 있습니다. 주요 고객을 유치하고 TSMC와 경쟁하는 인텔의 능력은 미래 성공에 매우 중요할 것입니다.