삼성, 2033년 말까지 유효한 165억 달러 규모의 칩 계약 발표; 일론 머스크, 테슬라 차세대 AI6 칩을 텍사스 테일러에서 생산하기 위한 계약이라고 밝혀 (블룸버그)

블룸버그: 삼성, 2033년 말까지 이어지는 165억 달러 규모의 반도체 계약 발표; 일론 머스크는 이 계약이 텍사스 테일러에서 테슬라의 차세대 AI6 칩을 생산하기 위한 것이라고 밝힘 — 삼성전자는 테슬라의 AI 반도체를 생산하는 새로운 165억 달러 계약을 체결했으며, 이는 실적이 부진한 파운드리 사업부에 대한 승리가 될 것으로 보인다.