TSMC는 자사의 최첨단 칩 패키징 기술인 CoWoS의 생산 능력을 확대하면서 연평균 성장률(CAGR) 80%를 기록하고 있다고 밝혔습니다. 보도에 따르면, 엔비디아가 이 생산 능력의 대부분을 확보했습니다. (케이티 타라소프/CNBC)

케이티 타라소프 / CNBC: TSMC는 자사의 최첨단 칩 패키징 기술인 CoWoS가 생산 능력 확대로 인해 연평균 80% 성장률을 보이고 있다고 밝혔습니다. 엔비디아는 이 생산 능력의 대부분을 예약한 것으로 알려졌습니다. 칩 제조 과정에서 과소평가되었던 단계가 인공지능 분야의 다음 병목 현상이 될 것으로 보입니다.