Источники сообщают, что TSMC близится к завершению разработки спецификаций нового метода упаковки микросхем, известного в отрасли как «панельный» (panel-level), чтобы удовлетворить растущий спрос на мощные чипы для искусственного интеллекта (Ченг Тин-Фан/Nikkei Asia).

Ченг Тин-Фан / Nikkei Asia: Источники: TSMC близок к завершению разработки спецификаций нового метода упаковки микросхем, известного в отрасли как «панельный», для удовлетворения растущего спроса на мощные чипы для ИИ — ТАЙБЭЙ — Тайваньская компания по производству полупроводников (TSMC) близка к завершению разработки спецификаций радикально нового подхода…