TSMC заявляет, что её самая передовая технология упаковки чипов, CoWoS, растёт со среднегодовым темпом 80%, поскольку компания наращивает мощности; сообщается, что Nvidia зарезервировала большую часть этих мощностей (Кэти Тарасов/CNBC).

Кэти Тарасов / CNBC: TSMC заявляет, что её самая передовая технология упаковки чипов, CoWoS, растёт со среднегодовым темпом 80%, поскольку компания наращивает мощности; Nvidia, как сообщается, зарезервировала большую часть этих мощностей — Недооценённый этап в процессе производства чипов готов стать следующим узким местом для искусственного интеллекта.