台积电表示，其最先进的芯片封装技术 CoWoS 正随着产能扩张而实现 80% 的年复合增长率；据报道，英伟达已预订了大部分产能（Katie Tarasov/CNBC）。

Katie Tarasov / CNBC：台积电表示，其最先进的芯片封装技术 CoWoS 正随着产能扩张而实现 80% 的年复合增长率；据报道，英伟达已预订了大部分产能。芯片制造过程中一个常被低估的环节，即将成为人工智能发展的下一个瓶颈。