"Quellen: TSMC steht kurz vor der Finalisierung der Spezifikationen für eine neue Chip-Packaging-Methode, die in der Industrie als "Panel-Level" bekannt ist, um die steigende Nachfrage nach leistungsstarken KI-Chips zu decken (Cheng Ting-Fang/Nikkei Asia)"

„Cheng Ting-Fang / Nikkei Asia: Quellen: TSMC steht kurz vor der Fertigstellung der Spezifikationen für eine neue Chipverpackungstechnologie, in der Branche als „Panel-Level“-Verfahren bekannt, um die steigende Nachfrage nach leistungsstarken KI-Chips zu bedienen – TAIPEI – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. steht kurz vor der Fertigstellung der Spezifikationen für einen radikal neuen Ansatz …“