TSMCは、最先端のチップパッケージング技術であるCoWoSの需要が急増し、能力を増強するにつれて、年平均成長率（CAGR）80%で成長していると発表しました。報道によると、Nvidiaがその能力の大部分を予約しているとのことです。（ケイティ・タラソフ/CNBC）

ケイティ・タラソフ / CNBC: TSMCは、最先端のチップパッケージング技術であるCoWoSの成長率が年平均80%で、能力を増強していると発表。Nvidiaは、その能力の大部分を予約したと伝えられています。チップ製造プロセスにおいて、過小評価されている工程が、人工知能にとって次のボトルネックになる可能性があります。