搭载 XRING O3 芯片的小米 18 Fold 亮相 I... 笔记

搭载 XRING O3 芯片的小米 18 Fold 亮相 IFA 2026

小米计划于下周推出其 18 Fold,我们得以在 2026 年 IFA 展会期间抢先体验。剧透预警:该设备被置于玻璃后方,我们无法实际上手,但得以欣赏其设计,而首先映入眼帘的是那抹亮眼的红色。它确实十分吸睛,实物比我们在网上看到的早期图片更加鲜活生动。接下来是实际设计部分,18 Fold 采用了短宽型的“护照”造型,这一设计此前因三星 Galaxy Z Fold8 而引发热议,我们非常欣赏这一形态……