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Intel 透露，面向高性能计算（HPC）的 Xeon 7 系列将于 2027 年推出，支持多达 256 个核心和 22 个 Chiplet，其中 16 个核心基于其前沿的 18A-P 工艺制造（Tobias Mann/The Register）
Tobias Mann / The Register：
Intel 透露，面向 HPC 的 Xeon 7 将于 2027 年首发，支持高达 256 个核心和 22 个 Chiplet，其中 16 个基于其前沿的 18A-P 工艺——延迟发布、存在缺陷，却依然令人惊叹——深度解析 Intel 的 Xeon 7 平台，其更广为人知的代号是 Diamond Rapids……
