苹果宣布投资 300 亿美元，委托博通在美国设计无线连接芯片。此次合作将实现 1500 万颗芯片的国内生产，并支持博通向其科罗拉多州设施投入 15 亿美元。该举措是苹果更大规模承诺的一部分，即通过其“美国制造计划”投资 6000 亿美元。该计划旨在显著扩大公司在美国的供应链及先进制造运营。