The Next Web 中文 关注 三星与博通签署 2000 亿美元芯片协议，涵盖至 2030 年的内存、晶圆代工及先进封装业务 三星电子与博通签署了一份价值超过 2000 亿美元的谅解备忘录，涵盖存储芯片、晶圆代工制造以及人工智能半导体先进封装领域。该协议于周五在旧金山举行的 AI 峰会上宣布，有效期为五年，至 2030 年，涉及人工智能半导体最关键的部分层级中的…… Samsung signs a $200 billion chip deal with Broadcom covering memory, foundry and advanced packaging through 2030 thenextweb.com
