唐·克拉克 / 《纽约时报》： 审视先进芯片封装技术，如今比以往任何时候都更依赖台积电及其在台湾的合作伙伴，以及美国为缓解这一瓶颈所做出的努力——一块硅晶圆映照着加州大学洛杉矶分校的特技专家苏布拉马尼安·伊耶尔，他正在演示一种名为先进芯片封装的技术。