小米宣布，即将发布的小米 18 Fold 将搭载自研 Xring O3 芯片，该芯片是 Xring O1 的继任者。O2 去哪了？其实 O3 如此出色，以至于小米直接跳过了一个数字——这并非完全玩笑，Geekerwan 对这款新芯片进行了分析，结果显示其能效相比 O1 提升了整整两代。Xring O3 本身充满矛盾：它采用较旧的技术工艺，却似乎足以抗衡即将发布的联发科 Dimensity 9600 和骁龙 8 Elite Gen 6 芯片。首先，该芯片由台积电在 N3P 3nm 工艺节点上制造……