一张据称属于 iPhone 18 Pro 主板的图片已泄露，显示其采用搭载全新晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术的 A20 Pro 芯片。该新架构将 DRAM 移至封装侧面，降低了热耦合并提升了散热性能。设计将配备 LPDDR6 内存，采用 96 位总线以实现更高效的带宽。尽管整体芯片尺寸与 A19 Pro 相近，但神经网络处理单元（NPU）显著更大，表明重点在于增强 AI 性能。A20 Pro 芯片预计还将采用台积电 2 纳米工艺（N2），相比 A19 芯片，性能最高提升 15%，能效提升 30%。N2 工艺进一步集成了超高性能金属 - 绝缘体 - 金属（SHPMIM）电容器，使电容密度翻倍并改善电力传输。WMCM 与 N2 的协同进步预计将全面提升全球范围内的性能、电源稳定性和能效。此次泄露虽未经证实，但与此前关于 iPhone 18 Pro 将采用 WMCM 技术的传闻一致。iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及折叠屏 iPhone 机型预计将共享这款 A20 Pro 芯片。这些"Pro"和"Fold"机型还预计共享 12GB 内存、4800 万像素后置摄像头以及苹果 C2 调制解调器。三款机型预计将于今年 9 月发布。