水凝胶生物电子器件通常在湿润条件下因溶胀而面临机械和电学失效问题。报道了一种具有最小异物反应特性的抗溶胀水凝胶，并将其工程化为支撑基体和双相导电墨水，从而实现了可植入生物电子器件的嵌入式 3D 打印。