The Register 中文 关注 Cadence 的 AuraStack 智能体将人工智能与高性能计算相结合，加速 PCB 及先进封装设计 “一记双拳”展示了低精度人工智能如何与高精度模拟相辅相成。 Cadence's AuraStack agent melds AI with HPC to speed PCB, advanced packaging design theregister.com
