美光科技已启动其在日本广岛工厂的 1.5 万亿日元扩建计划，以生产人工智能处理器所需的关键先进存储芯片。此项重大投资旨在提升高带宽内存（HBM）的产能，预计将于 2028 年夏季开始出货。日本政府正通过巨额资金支持该举措，拨款高达 5000 亿日元以协助承担相关成本。此举顺应了全球存储制造商扩大产能以满足人工智能技术激增需求的趋势。美光同时在美国扩展运营，在博伊西和锡拉丘兹建设新晶圆厂。其他主要存储厂商如 SK 海力士和三星电子也同步提升其制造能力。广岛工厂尤为重要，因为这是美光生产首片高带宽内存晶圆的所在地。日本作为唯一本土 DRAM 生产商，对美光的积极支持凸显了其重振半导体领域领导地位的战略重点。日本政府已承诺投入大量资金支持半导体与人工智能发展，视其为国家安全的关键。尽管日本在芯片材料方面具备强大能力，但在成品半导体制造领域的存在感有限，广岛工厂约 80% 的材料为国内采购。